۵ از ۵
از میانگین ۸ نظر دهنده

خمیر سیلیکون دیپ کول G15

Deep Cool G15 Thermal Compound for CPU Cooler

پیشنهاد ویژه فروشندگان

مشخصات فنی

مشخصات فنی خمیر سیلیکون دیپ کول G15
مشخصات
ابعاد 200x200x20
چسبندگی 2.6 g/cm³
درجه حرارت عملیاتی بین منفی 50 درجه سانتی‌گراد تا 240 درجه سانتی‌گراد
رنگ خاکستری
سایر مشخصات - درجه حرارت عملیاتی: بین منفی 50 درجه سانتی گراد تا 240 درجه سانتی گراد - رسانائی گرمایی: 5.2 وات بر متر-کلوین - امپدانس حرارتی: 2.6 درجه سانتی‌گراد-اینچ مربع بر وات
مزایا
  • قدرت جذب 2.6 g/cm³
  • دمای کارکرد -50°C to +240°C
  • هدایت حرارتی 5.2 W/(m·K
  • بهره گیری از تکنولوژی نانو برای چسبندگی بیشتر و مقاوت در برابر حرارت
مشخصات فنی مخصوص کارت گرافیگ های گیمینگ و CPU های i7 i5 i3
نوع خمیر سیلیکون سرنگی
وزن 13 گرم
هدایت حرارتی بیشتر از 5.2 وات بر متر-کلوین
مشاهده بیشتر
نظرات کاربران
هیچ نظری ثبت نشده است.

محصولات مشابه

جدیدترین‌های خمیر سیلیکونی و حرارتی دیپ کول
جستجو دسته‌بندی‌ها کالای‌پیشنهادی ورود/ثبت‌نام